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SemDex A

Die neue Generation der vollautomatischen, Hochgeschwindigkeits-Wafer Mess-Systeme

Der neue SemDex A kombiniert ein leistungsfähiges Hochgeschwindigkeits-Wafer Mess- und Sortiersystem in einem Gerät.

Das leistungsfähige modulare System kann mit einer Vielfalt an unterschiedlichen Hardware- und Messkonfigurationen ausgestattet sein, wie zum Beispiel unterschiedliche Sensoren, Messtische und Automations-Hardware (Dual-Arm Roboter, Load Ports, Aligner und ID Reader).

Substrat-Schichtdicke, TTV oder die gesamte Schichtdicke eines gestapelten Wafers, sowie Bow, Warp und die Ebenheit eines Wafers können mit nur einem Messdurchlauf in sub-µm Genauigkeit erfasst werden.
Auch können Oberflächen-Rauigkeiten bis hin zum nm Bereich, sowie TSV, RST und Mini-Bump-Parameter abgerufen werden.
Einige reine Sorting-Funktionen, wie zum Beispiel "Compress, Split, Merge und Randomization" sowie auch ergebnisorientierte Sorting-Funktionen sind ebenso verfügbar. Verarbeitete Wafer werden somit abhängig von den Ergebnissen in verschiedene Output-Kassetten sortiert. Dazu können verschiedene Kriterien wie durchschnittliche Schichtdicke, TTV und Wafer ID Erkennung verwendet werden.
Das Gerät kann mit bis zu vier Load Ports ausgestattet sein für 200 mm (8") Wafer oder mit nur drei Load Ports für 300 mm (12") Wafer.

Manuelles Laden ist auch für unterschiedliche Wafergrößen, bis zu 300 mm und gerahmte Wafer möglich.
Zwei Roboterarme sorgen für eine hohe Durchsatzrate. Die Wafer können an allen Stationen geflippt werden. Um die komplette Wafer-Fläche abzudecken wird das Gerät mit einem Rotationsmesstisch für schnelle Messungen versehen.
Der Einsatz verschiedener Reader um Wafer- oder auch Glasträger-ID zu messen garantiert ein Maximum an Flexibilität. Eine zusätzlich angebrachte, hochauflösende Kamera im Metrologie-Modul liefert Ergebnisse von der geometrischen Form eines  gestapelten Wafers.

Die intuitiv zu bedienende Software WaferSpect dient zur Messplanung für Rezepte, Durchführung der Messaufgaben, Speichern der relevanten Messdaten und deren Weiterverarbeitung, Präsentation und Export. 

Vorteile:

  • Kombiniert Metrologie- und Sortierfunktion in einem Gerät
  • Gleichzeitige Messungen in nur einem Schritt möglich
  • Sehr hohe Durchsatzrate - bis zu 100 Wafer in der Stunde
  • Rotierende Messplatte für hoch präzise Hochgeschwindigkeitsmessungen


Optional:

  • Vakuum Chuck, auch zur Messung von beiden Seiten
  • Ausgestattet mit hochauflösender HD CMOS Kamera und Mustererkennungssoftware 
  • SECS / GEM 300 Software Paket