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SemDex 201

SemDex 201 mit angeschlossenem Laptop zur direkten Darstellung der Messergebnisse.

SemDex 201

Semi-Automatisches Table- Top Wafer-Inspektionssystem mit integrierter optischer Metrologie für unterschiedliche Anwendungen

 

SemDex 201 wurde für Offline- Anwendungen in der Qualitätssicherung konzipiert.
Wafer mit einer Stärke dicker als 700 mm sind verhältnismäßig resistent für externe Einflüsse oder Beschichtungen, welche einen negativen Einfluss auf ihre geometrischen Eigenschaften ausüben können.
Allerdings können solche Auswirkungen nicht bei sehr dünnen Wafern vernachlässigt werden.
Geometrische Qualitätskriterien wie Bow / Warp spielen hier eine bedeutende Rolle. Bei der Messung werden die dünnen Wafer auf drei Pins platziert. Die Wafer werden aufgrund ihrer internen Struktur deformiert. Zusätzlich auf den Wafer aufgetragene Materialsschichten modifizieren die mechanische Eigenschaften der Bahn. Mechanische Stresse wie diese können mit Hilfe der Stoney Gleichung erfasst werden vor und nach dem Schichtauftrag, während der SemDex 201 eine Bow/Warp Messung durchführt.

Erweiterung um einen StraDex f Sensor sind auch Messungen von Substrat-Schichtdicke, Durchbiegung / Welligkeit und Ebenheit des Wafers mit sub-µm Genauigkeiten in einem Scan möglich.

Die intuitiv zu bedienenden Software WaferSpect dient zur Messplanung über Rezepte, Durchführung der Messaufgaben, speichern der relevanten Messdaten und deren Weiterverarbeitung, Präsentation und Export.

Vorteile:

  • Akzeptiert Wafer bis zu 200 mm (8")
  • Messung möglich von sowohl „unframed“ Wafern als auch Wafer mit Frame
  • Rotierende Messplatte für hoch präzise und Hochgeschwindigkeitsmessungen
  • Kalibrierungsteil im Chuck integriert 
  • Bedienerfreundliche Software: WaferSpect