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SemDex 295

SemDex 295

mit StraDex f Sensor und HD CMOS Kamera

SemDex 295

Kosteneffektives Table-Top System für Bow / Warp- und Schichtdickenmessungen

 

Der SemDex 295 wurde für Offline- Anwendungen in der Qualitätssicherung konzipiert. Dieses kompakte Tischgerätbeinhaltet einen Sensor mit einem motorisierten Rotationstisch und einer integrierten x-Stage zur schnellen und berührungslosen Vermessung von Wafern bis zu 300 mm (12“).
Mit dem Schichtdickensensor StraDex f können in einem Messablauf Substrat-Schichtdicke, Durchbiegung /Welligkeit und Ebenheit des Objekts mit sub-µm Genauigkeiten ermittelt werden.

Die intuitiv zu bedienende Software WaferSpect dient zur Messplanung über Rezepte, Durchführung der Messaufgaben, speichern der relevanten Messdaten und deren Weiterverarbeitung, Präsentation und Export

Vorteile: 

  • Hohe Flexibilität: 4”, 6”, 8”, 12” Wafer
  • Gleichzeitige Messungen in nur einem Schritt möglich
  • Messung möglich von sowohl „unframed“ Wafern als auch Wafer mit Frame
  • Rotierende Messplatte für hoch präzise und Hochgeschwindigkeitsmessungen
  • Anwenderfreundliche WaferSpect Software 
  • Bedienerfreundliche Software: WaferSpect 

Optional:

  • Vacuum chuck
  • Ausgestattet mit hochauflösender HD CMOS Kamera und Mustererkennungssoftware