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SemDex 301

SemDex 301

SemDex 301 zum manuellen Beladen und automatischen Vermessen von Wafern
SemDex 301
SemDex 301
SemDex 301 zum manuellen Beladen und automatischen Vermessen von Wafern
SemDex 301
SemDex 301 Sensoren
SemDex 301 Sensoren
Nahaufnahme SemDex 301 mit Sensoren
SemDex 301 Sensoren
SemDex 301 Detail
SemDex 301 Detail
Detailansicht innerhalb des SemDex 301
SemDex 301 Detail

SemDex 301

Semi-Automatisches Wafer- Inspektionssystem mit integrierter optischer Metrologie für unterschiedlichste Anwendungen

 

SemDex 301  ist ein halbautomatisches Wafer- Inspektionssystem, bei dem bis zu 300 mm (12“) Wafer (auch mit Frame) manuell eingelegt und voll automatisiert berührungslos vermessen werden.

In nur einem Messablauf können mit sub-µm Genauigkeit Substrat-Schichtdicke bzw. die Gesamtdicke eines „stacked“ Wafers, Durchbiegung/Welligkeit und Ebenheit eines Wafers ermittelt werden, ebenso TSV, RST und Mini-Bumps.

Die intuitiv zu bedienende Software WaferSpect dient zur Messplanung über Rezepte, Durchführung der Messaufgaben, speichern der relevanten Messdaten und deren Weiterverarbeitung, Präsentation und Export.

Vorteile:

  • Hohe Flexibilität: 4”, 6”, 8”, 12” Wafer
  • Gleichzeitige Messungen in nur einem Schritt möglich 
  • Messung möglich von sowohl „unframed“ Wafern als auch Wafer mit Frame
  • Luftgefederte Messplatte für erschütterungsfreien Messbetrieb
  • Ergonomie nach SEMI-Standards S2 und S8
  • Bedienerfreundliche Software: WaferSpect