Navigation überspringen
SemDex A32

SemDex A32

SemDex A32 - 2 FOUPs
SemDex A32
SemDex A32
SemDex A32 - 2 FOUPs
SemDex A32
SemDex A21
Automatisches Beladen von 200 mm (8") Wafern

SemDex A31/A32

Vollautomatisches Hochgeschwindigkeits Wafer Inspektionssystem mit Multi Sensortechnologie

 

SemDex A31/A32 ist ein vollautomatisches Wafer Inspektionssystems welches bis zu 300 mm (12“) Wafer erfasst, samt Taiko Wafer. Manuelle Beladung ist möglich, sogar Wafer mit Rahmen. Ein- oder zweiarmige Roboter garantieren eine hohe Durchsatzleistung. Eine Rotationsstage schafft eine kontinuierliche 360° Rotation und sorgt für eine schnelle Erfassungsrate. Das System kann Substratschichtdicken / TTV oder Gesamtschichtdicken von gestapelten Wafern, Bow/ Warp sowie Ebenheiten  mit sub-µm Genauigkeit auf Wunsch zeitgleich erfassen. Die Rauheit von Oberflächen kann auch bis runter zum nm Bereich gemessen werden. Desweiteren können auch TSV, RST und Mini-Bump Parameter ermittelt werden.

Vorteile:

  • Hohe Flexibilität: 4”, 6”, 8”, 12” Wafer
  • Gleichzeitige Messungen in nur einem Schritt möglich
  • Sehr hohe Durchsatzrate - bis zu 100 Wafer in der Stunde
  • Rotierende Messplatte für hoch präzise und Hochgeschwindigkeitsmessungen

Optional:

  • Vacuum chuck, auch zur Messung von beiden Seiten
  • Ausgestattet mit hochauflösender HD CMOS Kamera und Mustererkennungssoftware 
  • SECS/GEM 300 Software Paket