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WaferSpect

WaferSpect

Darstellung der Messdaten

WaferSpect

WaferSpect wird mit der Gerätereihe SemDex eingesetzt. Deren Einsatzgebiet ist die Vermessung von Wafern. WaferSpect kann die unterschiedlichsten Messaufgaben an Wafern durchführen. In erster Linie sind dies mit Hilfe der StraDex f Sensorreihe Dickenmessungen an Multischichtsystemen. Darüber hinaus können Bow-/Warp- und Stress eines Wafers ermittelt werden. Kommt ein StraDex a Sensor zum Einsatz, sind topographische und rauheitsbezogene Oberflächenmerkmale des Wafers im Nanometerbereich verfügbar. Dies beinhaltet auch die automatische Vermessung von Bumps und Vias. Die Software kann über SECS / GEM oder eigene Protokolle an die bestehende IT-Infrastruktur am Einsatzort angebunden werden.

Hauptmerkmale der Software WaferSpect:

  • Erstellung von Rezepten mit praktischen Hilfsmitteln wie Schichtdickenassistent und Messungs-Wizard
  • Steuerung von SemDex zur Messdatenaufnahme
  • Flexibel konfigurierbare Messdatenaufbereitung mit zahlreichen mathematischen Werkzeugen
  • Visualisierung der Messergebnisse mit frei definierbarem Bildschirmreport
  • Kompakte Speicherung von Rezept, Messdaten und Report im nativen Dateiformat
  • Automatischer und manueller Export von Messergebnissen und Screenshots
  • Selbstests für SemDex zur Sicherstellung von korrekter Funktonalität und Messergebnissen
  • Automatisierung über SECS / GEM und proprietäre Protokolle