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SemDex A32

Produktionsüberwachung im Reinraum

Substrat-Schichtdicken mit sub-µm Genauigkeit

Nach dem Rückschleifen (Back grinding) oder Ätzen (Etching) muss die Substrat-Schichtdicke eines Wafers sehr genau ermittelt werden, um die optimalen Startvoraussetzungen für weitere Prozesse zu haben. Der StraDex f Sensor, integriert in ein SemDex Wafer Inspektionssystem, misst und wertet die jeweilige Dicke an jedem gemessenen Punkt aus. Durch sequenzielles Scanning des Objektes und kleiner Spotgröße des Sensors wird eine hohe laterale Auflösung erreicht. Die Differenz aus maximaler und minimaler Dicke über den gesamten Wafer gibt die Total Thickness Variation (TTV) an.

2D Schichtdickenverteilung

Zusätzlich kann die Kombination von zwei StraDex f Sensoren (oben und unten) die Gesamtdicke eines Objekts wie eine „optische Messuhr antasten“. Dieser Modus eignet sich besonders bei sehr dicken und oder auch optisch intransparenten Objekten, z.B. hohe Dotierung und Metall.

Messsysteme für:

(Substrat-) Schichtdicken - TTV