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Wafer

Einsatz moderner berührungsloser Messtechnik im Bereich Wafer

sentronics metrology bietet langjährige Erfahrungen im Bereich der hochgenauen, berührungslosen Schichtdicken- und Oberflächenmesstechnik mit weltweit zum Teil einzigartigen Sensoren an. Darauf aufbauend vermarktet sentronics metrology eine Serie von Komplettlösungen.

Mit den halbautomatischen Systemen können sowohl Schichtdicken, Bow/ Warp und Flatness als auch andere 3D Oberflächen-Parameter von Bumps, TSVs und Rauheiten von Waferscheiben vermessen werden.
Durch den Vollautomat ist zusätzlich automatisierte Be-/Entladung möglich.

Für folgende Applikationen hat sentronics metrology die passende Lösung:

  • Rückschleifprozess und Ätzverfahren
  • Herstellung und Verpackung
  • Interconnects wie z.B. Bumps/ TSV
  • Flat Panel Display
  • MEMS