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SemDex A32

SemDex A32

Produktionsüberwachung im Reinraum

Bow/ Warp, Flatness mit µm Genauigkeit

Wafer größer als 700 µm sind wegen ihrer Dicke relativ widerstandsfähig gegen äußere Einflüsse oder Beschichtungen, die deren geometrische Form negativ beeinflussen. Bei sehr dünnen Wafern ist dies nicht zu vernachlässigen.

Bow/ warp- / stress - Messung eines 8" Silizium Wafers

Geometrische Qualitätskriterien wie Bow (Verbiegungen) oder Warp (Verwölbungen) spielen hier eine entscheidende Rolle. Die dünnen Wafer werden dabei zur Vermessung auf drei Pins aufgelegt. Auf Grund ihrer inneren Struktur verformen sich die Wafer. Die zusätzlich auf den Wafer aufgebrachten Schichten verändern in aller Regel die mechanischen Eigenschaften des Rohlings. Diese mechanischen Spannungen (Stress), lassen sich über eine Bow / Warp – Messung mit dem StraDex f Sensor integriert in ein SemDex Wafer Inspektionssystem vor und nach der Beschichtung mittels der integrierten Stoney Gleichung ableiten.

Messsysteme für:

Bow/ Warp, Stress