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SemDex A32

SemDex A32

Produktionsüberwachung im Reinraum

Bumps, TSV-Tiefen bei hohen Aspektverhältnis, CD

Um elektrisch leitende Verbindungen durch ein Silizium – Substrat herzustellen, werden VIAs gesetzt. Das sind Durchkontaktierungen, die bei den heute üblichen Packungsdichten in der Halbleiterfertigung Durchmesser bis runter auf wenige µm besitzen und Aspektverhältnisse (Tiefe / Durchmesser) bis 20 / 1 erreichen können. Die Verbindungserstellung zwischen den Siliziumschichten zu komplexen Schaltkreisen erfolgt über kleine Lötkugeln, den so genannten Bumps. Auch diese werden bei immer komplexer werdenden Bauteilen immer kleiner, Bumps mit einer Größe von unter 30 µm sind keine Seltenheit.

TSV/Bumps

sentronics metrology ist mit seinem Sensor StraDex a,welcher integriert in ein SemDex Wafer Inspektionssystem ist, in der Lage, diese VIAs und Bumps in ihrer Tiefe und Höhe sowie deren laterale Ausdehnung präzise zu vermessen. Für große Aspektverhältnisse kommt der (zusätzlich) integrierte StraDex f Sensor zum Einsatz.

Messsysteme für:

TSV / Bumps