SemDex A32
Produktionsüberwachung im Reinraum
Dünnfilm und Beschichtung mit sub-µm Genauigkeit
Um die komplexen Strukturen auf Halbleitern zu realisieren und die Schichtaufbauten mit immer größerer Funktionalität auf dichtestem Raum unterzubringen, werden die Beschichtungen zunehmend dünner.
Dabei müssen die extrem dünnen Schichten, welche in der Regel weniger als 1 µm betragen, homogen und in den exakten Dicken aufgebracht werden. Die hohe laterale Auflösung des StraDex t Sensors integriert in ein SemDex Wafer Inspektionssystem ermöglicht überdies Anwendungen auf engstem Bereich, so z.B. bei der MEMS Fertigung.
