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SemDex A32

SemDex A32

Produktionsüberwachung im Reinraum

Rauheiten im sub-nm Bereich

Die Rauheit beschreibt die Unebenheit bzw. 3D Mikro-Topographie eines Wafers. Nach dem Rückschleifen (Back grinding) bzw. Ätzen (Etching) kann der jeweils angewandte Prozess durch den Rauheitswert beschrieben werden. Aufgrund des extrem hohen Auflösungsvermögens des in das Wafer- Inspektionssystem SemDex integrierten Sensors StraDex a können Rauheiten bis in den sub- nm Bereich ermittelt werden.

Rauheiten im sub-nm Bereich

Um auch die absolute Genauigkeit sicherstellen zu können, wurde erstmals eine Vergleichsstudie zu AFM („Atomic Force Microscopy“) erstellt. Die typischen Rauheitsparameter Ra/Rq/Rz sind direkt ablesbar (u.v.a. siehe  DIN EN ISO 4287 und ASME B46.1). Die früher üblichen 1D- Rauheiten am Profil werden zunehmend durch 2D- Flächenmessungen ersetzt, welche deutlich robuster sind.

Messsysteme für:

Rauheit